정부가 AI반도체 첨단기술 연구에 향후 5년간 1조 200억원 투입해 AI반도체 전문인력을 7000명 이상 양성하기로 했다.

또한 국산 AI반도체 초기수요 창출을 위한 대형 테스트베드 구축 및 공공사업 적용을 넓히고, 차세대 반도체 상용화 위한 대기업과 산·학·연 간 첨단 공정기술을 협력할 계획이다.

과학기술정보통신부는 27일 KAIST 본원에서 열린 제1차 인공지능(AI) 반도체 최고위 전략대화에서 이와 같은 내용의 ‘인공지능 반도체 산업 성장 지원대책’을 발표했다.

특히 이번 대책은 지난 5월 이종호 장관 취임 후 첫 현장 행보로 추진된 AI반도체 기업과의 간담회에서 제기된 업계의 정책수요를 바탕으로 산·학·연 논의를 거쳐 마련한 것이다.

먼저 인공지능 반도체 초격차 기술력을 확보하고자 AI반도체 첨단기술 연구개발(R&D)에 예타사업을 포함해 향후 5년 동안 1조 200억원을 투입하고 미국 등 선도국과 공동연구를 확대한다.

또한 국산 인공지능 반도체 초기 시장수요를 창출하는데, 반도체 최대 수요처 중 하나인 데이터센터를 국산 AI반도체로 구축하는 사업을 내년에 신설하고 AI 개발자에 컴퓨팅 파워를 무상 제공할 계획이다.

AI 제품·서비스 개발에 국산 AI반도체를 활용하고 성능을 검증하는 ‘AI+ Chip 프로젝트’를 새로 추진하고, 지능형 CCTV, 스마트시티 등 각 부처·지자체가 구축하는 공공사업에도 국산 칩이 적용·확산될 수 있도록 협의해 나간다.

대기업이 참여하는 산·학·연 협력 생태계를 조성하고자 대학·연구소가 첨단 상용 공정에 최적화된 반도체를 설계할 수 있도록 대기업과의 협력을 강화한다.

PIM반도체를 개발하는 정부사업에 참여하는 연구기관에는 삼성전자와 SK하이닉스가 기술자문을 제공하고, 성과가 우수한 연구 결과물의 반도체 생산 공정 적용을 검토한다.

이와 함께 NPU를 개발하는 정부사업의 연구 결과물 중 삼성전자 협력업체에서 검증해 우수 설계기술(IP)로 평가된 경우 삼성전자 파운드리의 설계기술 데이터베이스에 포함하고 다양한 팹리스 기업 제품에 적용될 수 있도록 지원한다.

정부 ICT R&D 기획과정에 삼성전자·SK하이닉스가 참여해 유망기술에 대한 수요를 제기하고 기획결과를 검증한다. PIM 반도체설계연구센터와 삼성전자·SK하이닉스 간 상호 인력파견 및 공동연구를 추진하는 등 R&D·인력 교류도 지속 확대한다.

특히 이번 대책에서는 인공지능 반도체 전문인력 7000명을 양성하기로 했다.

이에 AI반도체 관련의 다양한 학과가 공동으로 교육과정을 구성·운영하는 ‘AI반도체 연합전공’을 3개교에 개설하고, 대학·연구소가 보유한 반도체 시험생산 설비의 고도화 및 이와 연계한 반도체 설계·제작 교육 신설 등을 추진한다.

또 연구 중심의 석·박사 고급인재 양성을 위해 ‘AI반도체 대학원’을 내년 3개교에 신설하고 참여 학생 중 우수 석·박사 학생을 해외 대학에 단기 파견하는 프로그램도 운영할 계획이다.

이종호 과기정통부 장관은 “AI반도체는 디지털 전환 시대에 경제·산업적 가치가 갈수록 높아질 것이며 메모리반도체·파운드리 분야 경쟁력을 바탕으로 우리나라가 선점 가능한 분야”라고 강조했다.

이어 “AI반도체 글로벌 시장을 선점하는 한편, 시스템반도체 전반의 경쟁력 강화로 확산될 수 있도록 적극 지원하겠다”고 밝혔다.