정부는 6월 10일 제11차 혁신성장 BIG3 추진회의를 개최하고, 지난 5월 13일 관계부처 합동으로 발표한 ｢K-반도체 전략｣의 후속조치로 ｢K-반도체 대규모 예타사업 본격 추진방안｣을 발표하였다.

방안에서 정부는 ｢K-반도체 전략｣에서 발표한 5개 대규모 예타사업의 주요내용과 향후 추진계획을 구체화하였으며, 이 중에서 2개 사업은 ’22년부터 본격 착수할 계획이다.

먼저, ’22년부터 반도체 新성장을 위해 ①첨단 센서, ②인공지능 등 새로운 분야의 기술역량 강화를 본격 추진한다.

주력산업의 데이터 처리·수집에 필요한 첨단 센서의 기술개발 및 산업 생태계를 구축한다.

이를 위해, 산업부는 센서 R&D를 지원하고 지자체는 센서 제조혁신 플랫폼과 실증 인프라를 확보할 계획이며, ’22년부터 ‘시장선도형 K-Sensor 기술개발’ 사업을 추진하기 위해 관련 절차를 신속히 진행할 예정이다.

메모리와 프로세서를 통합한 PIM(Processing in memory) 반도체 기술 선도를 위해 산업부와 과기정통부가 4대 기술분야의 역량 확보를 지원한다.

‘PIM 인공지능 반도체 기술개발’ 사업은 본예타 종료 이후 예산 당국과 협의하여 ’22년부터 본격적으로 사업을 추진할 계획이다.

다음으로, K-반도체 벨트 구축을 위한 ①소부장 양산형 테스트베드, ②첨단 패키징 플랫폼 등 인프라 조성사업과 반도체 성장기반의 핵심인 ③대규모 인력양성 사업은 추가적인 사업 기획 후 ’23년부터 추진한다.

반도체 소부장 기업의 시험평가, 컨설팅부터 양산 공정 테스트까지 종합 지원하는 테스트베드 구축을 통해 국내 소부장 중소·중견의 개발비 절감 및 조기 상용화를 촉진한다.

양산형 테스트베드는 용인 반도체 클러스터 內 구축할 계획이며, 양산 수준의 클린룸, 양산 Fab 연계 성능·효과 조기 검증 등을 통해 반도체 소부장 연대·협력 생태계를 조성할 계획이다.

양산형 테스트베트 사업은 올해 하반기에 예타를 신청할 예정이다.

반도체의 고성능화, 다기능화, 소형화를 가능하게 하는 첨단 패키징 역량 강화를 위해 시제품 제작, 테스트, 평가·인증을 원스톱 지원하는 인프라를 구축한다.

플랫폼에는 5大 첨단 패키징 기술을 적용·평가하기 위한 90여종의 장비를 구축하고, 국내 기업의 시제품 제작·검증과 R&D 과제 수행 등을 지원할 계획이다.

첨단 패키징 플랫폼 사업은 내용보완을 거쳐 올해 하반기 예타를 신청할 계획이다.

반도체 산업 생태계 활성화의 핵심인 인력양성을 강화하기 위해 민·관 공동투자 대규모 인력양성 사업도 추진할 계획이다.

사업은 기업과 정부가 동등한 지분의 공동투자자로 참여하면서 기업의 기술수요를 기반으로 대학·연구소가 R&D 과제를 수행하고, 이 과정에서 석박사급 인력이 실무역량을 확보한다는 점에서 기존 사업과 차이점이 있다.

사업은 지난 ’20년 3분기 예타에서 최종적으로 未통과되었으나, 반도체 인력양성의 중요성과 기업의 인력부족 상황을 고려하여 ’21년 3분기 예타를 재신청할 계획이며,

사업 규모를 기존 3,000억원에서 3,500억원으로 확대할 예정이다.

이 날 회의에 참석한 박진규 산업부 차관은 “지난 5월 13일 발표한 ｢K-반도체 전략｣의 성과를 국민과 기업이 실질적으로 체감하는 것은 정부가 얼마나 후속조치를 착실하게 이행하는지에 달려 있다.”면서,

“여러 관계부처의 적극적인 협력을 바탕으로 세액공제, 예산확보, 금융지원, 제도개선 등 종합 반도체 강국 실현을 위한 후속과제들을 차질없이 이행할 것이며, 이행 상황과 추가 지원과제는 혁신성장 BIG3 추진회의, 반도체 연대·협력 위원회 등을 통해 지속적으로 점검해 나가겠다.”고 밝혂다.